WeLink Solutions, Inc.は台湾台北に本社を置き、組み込み用コンピュータ、および関連機器の設計製造を行っています。
Tightly Coupled Services（お客様と緊密に連携したサービス）とMake Customer Success（カスタマサクセスの実現）を使命としてビジネスを展開しています。
製品概要
インダストリアルIoTの時代において、産業用コンピューティングは急速に進化しており、パフォーマンスが高く、接続性と柔軟性を強化したコンパクトで適応性の高いシステムの需要が高まっています。
WeLinkは、多様なI/Oオプションを備えた幅広いフォームファクターモジュールとマザーボードを搭載した、汎用性の高い小型フォームファクター(SFF)PCシリーズを用意しています。
エッジコンピューティング、医療機器、オートメーション、産業用ゲートウェイに最適な製品群です。
エッジコンピューティングシステム（ECS）
最新のインテル X7000E/REプロセッサ搭載の堅牢なコントローラーを非常にコンパクトなフォームファクターで実現
インテル ADL-N プロセッサを採用した Mitwell/WeLink は、あらゆる重要な組み込みアプリケーションに対応する 7 種類の異なるモデルとボードを開発しています。
7 種類のモジュールとボードのフォームファクターは、OSM、Qseven、SMARC、COMe Mini、NUC、3.5 インチ、Mini-ITX です。 OSM は、Mitwell だけが実装している ADL-N 搭載の最小の標準モジュールです。
先進組込みコンピュータ（AEC）
All-in-One Computer (AIOC) と SGeT によって定義された OSM-L インターフェース規格がマイクロコンピュータ設計の新たな標準となりつつある中、多様な多機能 I/O チップ(MIOC)の統合により、多様な超小型チップコンピュータの製造が可能になりました。 これらのチップは、IoT や組み込みコンピュータのさまざまな用途に適用でき、特定の業界用途の標準として役立ちます。
AIOC & MIOC: 新しい組み込みソリューション
AECはAIOCとMIOCを統合し、CISCとRISCの互換性を提供することで、組み込みシステムの切り替えコストを最小限に抑えます。
コンパクトデザイン、豊富な機能、精巧な作り
APL/EHL/ADL-N/ASL/i.MX 8M plus/i.MX 93等のプロセッサに、各種I/O、メモリ、および電源回路を搭載電源および転送にはタイプC、ディスプレイにはHDMIを採用
ユーザーフレンドリーなインターフェース、メンテナンスやアップグレードが容易などの特徴によりミッションクリティカルなプロジェクトに最適
50×50のコンパクトサイズにより、多様な特殊アプリケーションへの組み込みが可能
