Japan IT Week【春】組込み/エッジ コンピューティング 展の出展のお知らせ

★株式会社 連基(レンキ)イベント情報★

当社は、昨年に引き続き東京ビッグサイトにて開催の「組込み/エッジ コンピューティング 展【春】」に出展いたします。

 

========================================

組込み/エッジ コンピューティング 展【春】

========================================

当社はエッジAIや産業用コンピュータ、小型SBC、画像採取等、様々な組込み製品を扱う専門商社です。

FA・IoT・5Gのシステム構築には欠かせない、最新のIntel CPU搭載の組込みシステムを展示致します。

ご来場の際には、連基展示ブース(E46-36)に是非お立ち寄り下さい。

 

■展示予定製品

  • Hailo社製AI アクセラレーションモジュールを標準搭載した小型ファンレスBox PC

      【小型ファンレス組込み Box PC】

 

■展示会概要

会期:2023年 4月5日(水)~7日(金)10:00~18:00(最終日のみ17:00終了)

会場:東京ビッグサイト

ブース番号:E46-36

 

【e-招待券(電子版)|参加無料】 

----------------------------------------------------------------

製品・サービスに関するお問い合わせは info@cnct.world

までお願いします。