★株式会社 連基(レンキ)イベント情報★
当社は、昨年に引き続き東京ビッグサイトにて開催の「組込み/エッジ コンピューティング 展【春】」に出展いたします。
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組込み/エッジ コンピューティング 展【春】
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当社はエッジAIや産業用コンピュータ、小型SBC、画像採取等、様々な組込み製品を扱う専門商社です。
FA・IoT・5Gのシステム構築には欠かせない、最新のIntel CPU搭載の組込みシステムを展示致します。
ご来場の際には、連基展示ブース(E46-36)に是非お立ち寄り下さい。
■展示予定製品
- Hailo社製AI アクセラレーションモジュールを標準搭載した小型ファンレスBox PC
- ハイパフォーマンス・大容量ストレージ・GPU搭載AIエッジコンピューティング【RCO-6XXX-CFL /VCO-6XXXseries】
- エンベデット画像キャプチャー・ソリューション
- 小型車載Android堅牢タップレット【5~10インチ】
■展示会概要
会期:2023年 4月5日(水)~7日(金)10:00~18:00(最終日のみ17:00終了)
会場:東京ビッグサイト
ブース番号:E46-36
【e-招待券(電子版)|参加無料】
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製品・サービスに関するお問い合わせは info@cnct.world
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