NVIDIA Jetson AGX Orin搭載 高性能AIコンピュータ – JCO-6000シリーズ

JCO-6000-ORN-A

NVIDIA Jetson AGX Orinモジュール搭載:拡張性を備えた高性能AIコンピュータ

NVIDIA Jetson AGX Orin 32GB/64GB システム・オン・モジュール(SOM)を搭載した 【JCO‑6000 シリーズ】は、最大 275 TOPS の卓越した AI パフォーマンスを提供します。
40W〜60W の可変電力モード、堅牢な設計、NVMe データストレージ、モジュール式 I/O を備え、過酷な環境下におけるエッジコンピューティングの要求に応えることができます。
  • 8 コア/12 コア Arm® Cortex®‑A78AE v8.2 64 ビット CPU
  • SOM 上に LPDDR5 3200MHz(32GB/64GB)
  • 1 × HDMI(3840 × 2160 @ 60Hz)
  • 1 × GbE、1 × 10 GbE(Wake‑on‑LAN、PXE 対応)
  • 2 × 外部 SIM ソケット、1 × Micro SD ソケット
  • 1 × eMMC 5.1 ストレージ(64GB)
  • 1 × M.2(M Key、2280、PCIe x4、NVMe 対応)
  • 1 × USB 3.2 Gen 2、1 × USB Type‑C、1 × USB 2.0
  • 絶縁付き 8 × DI + 8 × DO
  • 9〜48VDC のワイドレンジ電源入力(AT/ATX モード対応)
  • 動作温度範囲:‑20°C ~ 55°C(60W CPU)
  • GMSL 2 クアッドポート Mini‑Fakra(8 ポート、1280×720 @ 30FPS)対応(オプション)
  • 最大 2 × EDGEBoost I/O 対応

製品概要・特徴

NVIDIA Jetson Orin AGX モジュール

AGX Orin は Jetson Orin ラインアップのフラッグシップモデルであり、自動運転、ロボティクス、産業オートメーション、映像監視など、高度な AI 処理を必要とするアプリケーション向けに設計されています。
リアルタイム AI 推論、センサーフュージョン、高性能コンピューティングを必要とする用途に適した強力な処理能力を提供します。

堅牢設計、すぐに導入可能

  • 広い動作温度範囲:‑20°C ~ 55°C
  • 耐衝撃・耐振動(MIL‑STD‑810H 準拠)
  • ワイドレンジ電源入力(9〜48VDC、オプションで 48〜110VDC)
  • TPM 2.0 搭載

EDGEBoost I/O:自由に組み合わせ可能なモジュール設計

  • 最大 2 基の EDGEBoost I/O モジュールに対応
  • 5Gbps の高速 USB3 ロッキングモジュール
  • デュアル 10GbE 接続
  • RJ45/M12 PoE を容易にサポート
  • モジュール式 M.2 NVMe ストレージ
  • リモート管理用 OOB(Out‑of‑Band)モジュール

高速ビジョンカメラに対応:USB3、PoE、GMSL

  • mini‑Fakra コネクタを介して 8 台の GMSL カメラに対応
  • USB3 Vision および PoE により、多様なカメラタイプに対応し、システムの柔軟性を向上

オートメーション対応:CAN、DIO、イグニッション制御

  • CAN FD 対応
  • 電源イグニッション管理機能
  • 絶縁付き 16 ビット DIO(8 入力/8 出力)

スペック情報

System
Processor • 64 GB, 12-core Arm® Cortex®-A78AE v8.2 64-bit CPU (60W/275 TOPS)
• 32 GB, 8-core Arm® Cortex®-A78AE v8.2 64-bit CPU (40W/200 TOPS)
LAN Chipset GbE1: Marvell 88e1512 (right)
10 GbE2: Marvell AQC113(left)
System Memory AGX Orin 32 GB/64 GB LPDDR5 @ 3200 MHz on SOM
TPM TPM 2.0
Display
HDMI 1x HDMI, 3840 x 2160 @ 60Hz
Storage
eMMC 1x eMMC 5.1, 64 GB
M.2 1x M.2 (M Key, 2280, PCIe x4, Support NVMe) (Default 128GB)
SD 1x Micro SD Socket
SIM Socket 2x Micro SIM Socket (M.2 B Key attached)
Expansion
M.2 1x M.2 (B Key, 3042/3052, USB 3.2 Gen 2, Support 4G/5G Module)
1x M.2 (E Key, 2230, PCIe x1, USB 2.0, Support Wi-Fi/Bluetooth)
Expansion Modules Support EDGEBoost I/O Modules:
• 4x GbE module with Intel® I350 Chipset, RJ45/M12 connector (PoE optional)
• 2x RJ45 10GbE with Intel X710 Chipset
• 4x USB 3.0 Locking Type with 2x screw hole
• 4x USB 3.0 (share PCIe Gen2 x1 bandwidth)
• 1x M.2 M Key, PCIe x4 Lane, 2242/2260 for NVMe Storage
*The left EBIO Bracket on the front panel don’t support PoE Module
I/O
CAN 2x CAN 2.0 B
COM 2x RS-232/422/485 (Switch by MCU)
DIO 8 in / 8 out (Isolated)
EDGEBoost I/O Bracket 2x EDGEBoost I/O Bracket
GMSL Camera GMSL 2 Camera Support by 2x Quad Port Mini Fakra, supporting 8x 1280×720 @ 30 FPS (Optional)
LAN 2x RJ45
OOB 1x RJ45 (OOB Management Module, Optional, Occupied 1x EBIO Bracket and 1x COM & 1x USB Type-C Console Port)
PoE By Optional PoE Power Module, Support up to 4x RJ45/M12 LAN Module
USB 1x USB 3.2 Gen 2 (10 Gbps)
1x USB Type C (Console)
1x USB 2.0 (OS Flash)
LED LED 1 : System Status (Blue)
LED 2 : Programmable LED (Blue)
LED 3 : Programmable LED (Blue)
LED 4 : Programmable LED (Blue)
LED 5 : Programmable LED (Blue)
LED 6 : Programmable LED (Red)
Others 6x Antenna Holes
1x Power Switch, 1x Reset Switch, 1x Force Recovery Switch
1x AT/ATX Switch, 1x Remote Power On/Off
1x PC/CAR Mode Switch
Operating System
Linux Linux Ubuntu 22.04 with JetPack 6.2
Power
Power Adapter Optional AC/DC 24V/5A, 120W
Optional AC/DC 24V/9.2A, 220W
Optional AC/DC 24V/11.67V, 280W
Power Mode AT, ATX
Power Ignition Sensing Adjustable Power Ignition Management
Power Supply Voltage DC IN 9~48V
DC IN 48~110V, Optional (occupied 1x EBIO Bracket)
12V: PoE Power Budget Supports Up to 40~60W
24V: PoE Power Budget Supports Up to 120W
Power Connector 3-pin Terminal Block
Power Protection OVP (Over Voltage Protection);
OCP (Over Current Protection)
Reverse Protection
Environment
Operating Temperature -20°C to 55°C (AGX 64G, MaxN Mode at 68 Watt, Non-Throttling)
-20°C to 50°C (AGX 64G, MaxN Mode at 68 Watt, Non-Throttling, With PoE/10G/4U3V Module, full CPU+GPU stressing)
with 0.6 m/s airflow
Storage Temperature -40°C to 85°C
Relative Humidity 10% to 95% (non-condensing)
Certification CE, FCC Class A, UL 62368-1 , E-Mark, EMC Conformity with EN50155 & EN50121-3-2
Vibration IEC60068-2-64:2008
With SSD: 5 Grms (5 – 500 Hz, 0.5 hr/axis)
Designed to comply with MIL-STD-810H Method 514.8 Procedure I
Shock IEC60068-2-27:2008
With SSD: 50G half-sin 11ms
Designed to comply with MIL-STD-810H Method 516.8 Procedure I
Package Drop Test: ISTA 2A
Physical
Dimension 270 (W) x 190 (D) x 95 (H) mm
Weights 6~7 kg
Construction Extruded Aluminum with Heavy Duty Metal
Mounting Options Wall Mounting

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