製品概要・特徴
主な機能：
- インテル® Amston Lake ファミリー・プロセッサ
- 最大 8GB オンボード・メモリ
- サポートされる X86 ソフトウェアおよびハードウェア・エコシステム
- レガシー I/O および高速インターフェースを実装
- OSM サイズ L フォーム・ファクター・モジュール（45 x 45 mm）
- 662 コンタクトの FTGA グリッド・アレイ
MOSM-M105 | Intel® Amston Lake 搭載OSM モジュール
インテル® Amston Lake ファミリー・プロセッサー OSM モジュール
Open Standard Module™ 仕様は、SGeTにより策定された業界標準仕様のSOMの規格です。
OSMは一般的な ARM および x86アーキテクチャに対応する組み込みモジュールの開発、製造、および流通を可能にします。 増加の一途をたどる IoT アプリケーションに対して、この標準仕様は、コスト、スペース、およびインターフェースに関する要件の高まりに対応しながら、モジュール型組み込みコンピューティングの利点を組み合わせることを容易にします。
SGeT: Standardization Group for Embedded Technologiesの略。オープンな業界標準の組込み技術を定義する国際的な非営利団体。他にSMARC、QSevenなどの業界標準を策定し公開。
スペック情報
| General | |
| CPU | Intel® x7000RE dual core to 8 cores, up to 3.6GHz |
| Memory | 8GB onboard LPDDR5, 4800MT/s |
| Storage | N/A |
| Power input | 5V DC |
| Operating System | Windows10 |
| Basic I/O Interface | |
| Audio | 1 x HDA |
| PCI Express | 2 x PCIe x1 , 1 x PCIe x2, x2 PCIEx1(swap SATA) |
| USB | 4x USB2.0 2x USB3.2 |
| Display | 1x DP++/HDMI 1x eDPx4 |
| Video | N/A |
| Camera | N/A |
| Ethernet | 1xSGMII |
| Other Lagacy I/O | 17x GPIO, 2x I2C, 4x UART(2xRTS/CTS) 2x SPI, 1x eMMC, 2x ADC, 4x PWM, 1x eSPI |
| Mechanical | |
| Form Factor | SGeT OSM Specification v1.1 OSM size L 662 pins |
| Dimension | 45 (L) x 45 (W) mm |
| Mechanical and Environmental | |
| Operating Temperature | (-)40°C to +85°C |
| Humidity | 5-95% RH, non-condensing |
