Intel 第12、13、14世代プロセッサ、RTX A2000搭載 AIエッジ推論コンピュータ【RCO-6000-RPL-A2000】

Intel 第12、13、14世代プロセッサとRTX A2000 GPUを搭載した産業用コンピュータ

製品特徴:

  • LGA 1700 socket for 12/13/14th Gen. Intel® ADL & RPL Processor (65W/35W TDP)
  • Intel® R680E Chipset
  • NVIDIA RTX A2000 12GB Graphics based on NVIDIA Ampere Architecture-Based CUDA Cores
  • 2x DDR5 4800/5600MHz SODIMM. Max. up to 64GB
  • 7 Display interface supported by 1x DVI-I, 2x DisplayPort, 4x Mini DisplayPort
  • 2x Intel® 2.5 GbE supporting Wake-on-LAN and PXE
  • 1x 9mm 2.5″ SATA SSD (Internal), 1x 7mm 2.5″ SATA SSD (Hot-swap), Support RAID 0, 1
  • 1x M.2 (E Key, PCIe x1, USB 2.0, 2230)
  • 6x RS-232/422/485 (4x internal), 8x USB 3.2 Gen 2, 1x USB 3.2 Gen 1 (internal)
  • 9 to 48VDC Wide Range Power Input Supporting AT/ATX Mode
  • Wide Operating Temperature -25°C to 45°C (35W/65W CPU)
  • Power ignition management
  • TPM 2.0 Supported

製品概要・特徴

【ファンレス組込みシステム

【RCO-6000-RPLシリーズ】は、優れた統合機能、圧倒的なシステム性能、多彩なI/O接続、堅牢な信頼性を備えたファンレス組み込みシステムです。大幅に向上したCPUとグラフィックス性能、幅広いパワーと機能のスケーラビリティ、高度な機能、モジュール化された拡張I/O、豊富なコネクティビティ・インターフェイス、ワイドレンジ(9~48V)DC電源入力、過酷な温度環境(-25℃~70℃)でも動作する高い信頼性を提供します。

【あらゆる産業用途に対応できるシステム

筐体内完全ケーブルレス設計、高機能、一体型筐体設計、防振を特徴とし、過酷な環境でも動作可能な堅牢なシステムで、設置やメンテナンスが容易です。過電圧保護(OVP)、過電流保護(OCP)、逆極性保護、ワイドレンジDC電源入力を内蔵し、あらゆる産業アプリケーションに対応可能なシステムです。

 

 

 

スペック情報

System
Processor Support 12/13th/14th(Non-vPRO) Gen Intel® ADL & RPL Processor (LGA 1700, 65W/35W TDP)
•Intel® Core™ i9-14900/i9-13900E/i9-12900E, up to 24 Cores, 36MB Cache, up to 5.8 GHz, 65W
•Intel® Core™ i9-14900T/i9-13900TE/i9-12900TE, up to 24 Cores, 36MB Cache, up to 5.5 GHz, 35W
•Intel® Core™ i7-14700, up to 20 Cores, 33MB Cache, up to 5.4 GHz, 65W
•Intel® Core™ i7-14700T, up to 20 Cores, 33MB Cache, up to 5.2 GHz, 35W
•Intel® Core™ i7-13700E/i7-12700E, up to 16 Core, 30MB Cache, up to 5.1 GHz, 65W
•Intel® Core™ i7-13700TE/i7-12700TE, up to 16 Cores, 30MB cache, up to 4.8 GHz, 35W
•Intel® Core™ i5-14500/i5-13500E/i5-12500E, up to 14 Cores, 24MB Cache, up to 5.0 GHz, 65 W
•Intel® Core™ i5-14500T/i5-13500TE/i5-12500TE, up to 14 Core, 24MB Cache, up to 4.8 GHz, 35W
•Intel® Core™ i3-13100E/i3-12100E, up to 8 Cores, 12MB cache, up to 4.4 GHz, 60W
•Intel® Core™ i3-14100T/i3-13100TE/i3-12100TE, up to 4 Cores, 12MB Cache, up to 4.4 GHz, 35W
•Intel® Core™ 300T, up to 2 Cores, 6MB Cache, up to 3.4 GHz, 35W
•Intel® Pentium® G7400E,2 Cores, 6MB Cache, 3.6 GHz, 46W
•Intel® Pentium® G7400TE, 2 Cores, 6MB Cache, 3.0 GHz, 35W
•Intel® Celeron® G6900E, 2 Cores, 4MB Cache, 3.0 GHz, 46W
•Intel® Celeron® G6900TE, 2 Cores, 4MB Cache, 2.4 GHz, 35W
System Chipset Intel® R680E Express Chipset
LAN Chipset 2.5 GbE1: Intel I226, 2.5 GbE2: Intel I226
Support Wake-on-LAN and PXE, Support TSN
Audio Codec Realtek ALC888S
System Memory 2x 262-Pin DDR5 4800/5600MHz SODIMM.
Max. up to 64GB (ECC and Non-ECC)
Graphics Intel® UHD Graphics 770/710 or NVIDIA RTX A2000 12GB integrated
BIOS AMI 256Mbit SPI BIOS
Watchdog Software Programmable Supports 1~255 sec. System Reset
TPM TPM 2.0
Display
Display Port 2x DisplayPort, Support resolution 5120 x 3200, Up to 7680 x 4320
DVI 1x DVI-I, support resolution 1920 x 1200
Mini DisplayPort 4x Mini DisplayPort, Support resolution 5120 x 2880, Up to 7680 x 4320
Multiple Display 7 Display interfaces
Storage
M.2 1x M.2 B Key, 2242/3042/3052
(PCIe x2, Support AI Module/NVMe Storage)
(PCIe x1 & USB 3.2 Gen1, Support 4G/5G)
mSATA 1x mSATA (Shared by 1x Mini PCI Express)
SIM Socket 2x External SIM socket (Mini PCIE/M.2 B Key attached)
SSD/HDD 1x 9mm 2.5″ SATA HDD Bay (Internal)
1x 7mm 2.5″ SATA HDD Bay (Hot-swappable)
Support RAID 0, 1
Expansion
M.2 1x M.2 (E Key, PCIe x1, USB 2.0, 2230)
Mini PCIe 1x Full-size Mini PCIe (1x shared by 1x mSATA)
Expansion Modules
2x EDGEBoost I/O Brackets:
• 4-port GbE module with Intel® I350 Chipset, RJ-45/M12 connector (PoE optional)
• 2-Port RJ45 10GbE with Intel X710 Chipset
• 4-Port USB 3.0 (share PCIe Gen2 x1 bandwidth)
• 1x M.2 B-Key, 2242 for AI/NVMe, 1x M.2 B-Key, 3042/3052 for 5G/AI/NVMe
• 1x M.2 M-Key, PCIe x4 Lane, 2242/2260 for AI Module/NVMe
• 1x M.2 for 5G (B Key, PCIe x1, USB 3.0, 3042/3052), 2x SIM socket, 1x SIM switch
Operating System
Windows Windows 10/11
Linux Linux kernel
I/O
Audio 1x Mic-in, 1x Line-out
CAN 2x CAN 2.0 A/B 2-pin Internal header
COM 2x RS-232/422/485 ; 4x RS-232/422/485 (Internal)
DIO 8 in / 8 out (Isolated)
LAN 2x RJ45
EDGEBoost I/O Bracket 2x EDGEBoost I/O Bracket (By mini PCIe interface)
USB 8x USB 3.2 Gen 2 (10 Gbps)
1x USB 3.2 Gen 1 (5 Gbps, 1x Internal),
2x USB 2.0 (Internal)
Others 5x WiFi Antenna Holes
1x Power Switch, 1x AT/ATX Switch,
1x Remote Power On/Off
1x PC/Car Mode Switch, 1x Delay Time Switch
1x Removable CMOS Battery
Power
Power Adapter Optional AC/DC 24V/9.2A, 220W
Optional AC/DC 24V/11.67A, 280W
Optional AC/DC 24V/15A, 360W (i7/i9 CPU/GPU/Card Expansion)
Power Mode AT, ATX
Power Ignition Sensing Power Ignition Management
Power Supply Voltage 9~48VDC
Power Connector 5-pin Terminal Block
Power Protection OVP (Over Voltage Protection);
OCP (Over Current Protection)
Reverse Protection
Environment
Operating Temperature -25°C to 45°C (35W/65W CPU)
(Optional External Fan Kit: Recommended for i9 CPU/65W)
Storage Temperature -30°C to 85°C
Relative Humidity 10% to 95% (non-condensing)
Certification CE, FCC Class A
Vibration IEC60068-2-64:2008
With HDD: 1 Grms (5 – 500 Hz, 0.5 hr/axis)
With SSD: 3 Grms (5 – 500 Hz, 0.5 hr/axis)
Designed to comply with MIL-STD-810G Method 514.7
Procedure I
Shock IEC60068-2-27:2008
With SSD: 20G half-sin 11ms
Designed to comply with MIL-STD-810G Method 516.7
Procedure I
Physical
Construction 240 (W) x 261 (D) x 126.8 (H) mm
Weights 7 ~ 8.5 kg
Construction Extruded Aluminum with Heavy Duty Metal
Mounting Options Wall Mounting

 

  • TDP 65W のプロセッサとRTX A2000 GPU搭載の本機では動作温度の上限は45°Cとなります
  • TDP 65Wのプロセッサ搭載モデルでは アプリケーションの極度な作業負荷により、サーマルスロットリングが発生する可能性があります
    これは、インテルシリコン内の物理的なCPUコアが増加したこと(最大24コア)によるものであり、システムの故障やファンレス設計の問題を示すものではありませんのでご注意ください
    お客様のアプリケーション要件に最適な構成については、弊社にご相談ください
  • 製品仕様およびその他情報は、予告なしに変更されることがあります

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