Intel 第12、13世代プロセッサ搭載小型高性能産業用コンピュータ【BCO-3000-RPL】 |

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製品概要・特徴

【パワフルなマルチコア処理性能】

コンパクトながら、BCO-3000-RPL はソケットタイプCPUをサポートし、エッジ処理性能の限界を押し広げます。
パフォーマンスコアと効率コアを組み合わせたハイブリッドアーキテクチャにより、エッジ側での高負荷ワークロードを効率的に処理します。

最大24コア（8×Pコア、16×Eコア）
最大32スレッド
L2/L3 キャッシュ容量の増加
35W TE（Power-Optimized Embedded）プロセッサ対応

【IIoT に特化した豊富な接続性】

BCO-3000-RPL は、多様なIoTデバイスを統合・接続できるよう、豊富なインターフェースを搭載しています。
レガシーなCOMポートから高速USB 3.2まで、産業用途のIoT展開に最適化された接続性を提供します。

【ワイヤレス接続にも対応】

オンボードの M.2 B-Key / E-Key を活用し、最新のワイヤレス通信モジュールを柔軟に追加できます。

Bluetooth 5
Wi-Fi 6
4G/LTE

【NVMe 技術によるリアルタイムデータ集約】

低レイテンシが求められるエッジ環境で、高速データ集約を実現します。
BCO-3000-RPL は NVMe ストレージを搭載し、ワークフローを高速化しながらミッションクリティカルなデータを低遅延で保存します。

- M.2 M-Key（Type 2242/2280）

【エッジAI対応】

BCO-3000-RPL は TPU をサポートし、リアルタイムAI推論を可能にします。
Hailo-8 M.2 AI アクセラレータにより、超小型フォームファクターと低消費電力を維持しながら、オンプレミスでの軽量AI推論を実行できます。

【産業グレードの堅牢設計】

過酷な産業環境でも安定稼働するよう設計されています。

ファンレスのセミラギッド設計
動作温度範囲：0〜50°C
衝撃・振動耐性（MIL-STD-810H 準拠）
9〜36VDC のワイドレンジ電源入力

【TPM 2.0 によるルートレベルのハードウェアセキュリティ】

TPM 2.0 は、マルウェアやサイバー攻撃に対する耐性を高めるハードウェアベースの暗号プロセッサです。
BCO-3000-RPL は TPM 2.0 を搭載し、重要データの保護と改ざん耐性を提供します。

【柔軟な取り付け方式】

BCO-3000-RPL は、産業用途で一般的な2種類の取り付け方式に対応しています。
限られたスペースでも柔軟に設置できます。

壁掛け（Wall Mount）
DINレールマウント（オプション）

スペック情報

System
Processor	Intel® IOTG: • 12th/13th Gen Intel® Core™ Processor i9/i7/i5/i3, Pentium, Celeron (35W only)
System Chipset	Intel® Q670E Express Chipset
LAN Chipset	Intel® I226LM PCIe 2.5GbE LAN Intel® I226V PCIe 2.5GbE LAN Intel® I226V PCIe 2.5GbE LAN
Audio Codec	Realtek ALC897
System Memory	2x DDR4 3200MT/s SODIMM. Max. up to 64 GB (Default: 8GB)
Graphics	Intel® UHD Graphics
BIOS	AMI UEFI BIOS
Watchdog	Software Programmable Supports 1~255 sec. System Reset
AI Accelerator	Supports 1x Hailo-8™ module through M.2 B-Key
TPM	TPM 2.0
Display
Display Port	2x Dual Mode DisplayPort 1.4a Max Resolution 4096 x 2304 @60Hz
HDMI	1x HDMI 1.4b Max Resolution 4096 x 2304 @24Hz
Multiple Display	3x Independent Displays
Storage
M.2 M-Key	1x M.2 M-key Type (2242/2280): • Support 1x PCIe x4 Gen 3 NVMe SSD From PCH (Default 128GB SSD) • Support B+M Key, AI/Storage Module (Pending)
Expansion
M.2 B-Key	1x M.2 B-key ( 3042) • Support 1x Nano SIM Holder • Support 1x PCIe x1, 1x USB 3.2 Gen 2, 1x USB 2.0, 5G/4G/LTE Module
M.2 E-Key	1x M.2 E-key (2230) • Support 1x PCIe x1, 1x USB 2.0; Support CNVi • Devices Supported: Intel® AX210 Wi-Fi 6E & BT-5.1 (vPro Supported)
Network Modules	Optional Through M.2 B-Key: • 5G/4G/LTE Module
I/O
Audio	Line-out/Mic-in
COM	4x DB9 COM1: RS232/422/485 COM2: RS232/422/485 COM3: RS485 COM4: RS485
DIO	8 in / 8 out (Isolated)
LAN	3x RJ45 (2.5GbE)
USB	6x USB 3.2 Gen2 2x USB 3.2 Gen1 2x USB 2.0 Type-A
Others	• 5x Antenna Holes • 1x Power button • 1x HD LED • 1x Power LED
Operating System
Windows	Windows 10/11
Linux	Linux Kernel
Power
Power Adapter	Optional AC/DC 24V/5A, 120W
Power Mode	AT, ATX (Default ATX)
Power Supply Voltage	9~36VDC
Power Connector	4-pin Terminal Block
Environment
Operating Temperature	0°C to 50°C (35W CPU)
Storage Temperature	-30°C to 85°C
Relative Humidity	10% to 95% (non-condensing)
Certification	UL 62368 Ed. 3, CE, FCC Class A
Vibration	With SSD: 5 Grms (5 – 500 Hz, 0.5 hr/axis)
Shock	With SSD: 50G half-sin 11ms
Physical
Dimensions (WxDxH)	192 x 240 x 69mm
Construction	Extruded Aluminum with Heavy Duty Metal
Mounting Options	Wall Mounting DIN-Rail Mounting (Optional)

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データシート

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