Intel 第12、13、14世代プロセッサ搭載小型産業用コンピュータ【RCO-3000-RPL】

RCO-3000-RPL 小型フォームファクターコンピュータ
LGA1700 対応(Intel® Core™ Series 2 / 第14・13・12世代プロセッサ)+ Q670E PCH、2×LAN

製品特徴:

  • Intel® Core™ プロセッサ(BTL/Series 2)、第14/13/12世代 RPL/ADL シリーズ対応、LGA1700
  • Intel® Q670E Express チップセット
  • 最大4画面の独立ディスプレイ出力
  • Intel® 2.5GbE ×2(Wake-on-LAN / PXE 対応)、外部SIMスロット ×3
  • 2.5インチ SATA SSD ベイ ×2(うち1つは内部)、RAID 0/1/5 対応
  • M.2 E-Key(2230、PCIe x1 / USB 2.0)×1
  • M.2 B-Key(2242/3042/3052、PCIe x2 または PCIe x1+USB 3.2 Gen1、AIモジュール/NVMeストレージ/4G/5G対応)×1
  • M.2 B-Key(2242/3042/3052、PCIe x2 または SATA、AIモジュール/NVMe/SATAストレージ/4G対応)×1
  • RS-232/422/485 ×3、USB 3.2 Gen 2(10Gbps)×6
  • 絶縁型 DI 8点 + DO 8点
  • 9〜48V DC のワイドレンジ電源入力(AT/ATX モード対応)
  • 動作温度範囲:-25〜70°C
  • TPM 2.0 対応

製品概要・特徴

【エッジワークロード対応:ハイブリッドPコア & Eコア

  •  Intel® Core™ プロセッサ(第12・13世代 ADL/RPL、Series 2 BTL)
  • 最大24コア(8×Pコア、16×Eコア)
  • 最大32スレッド
  • L2 / L3 キャッシュの強化

【DDR5 による高速ワークロード処理

  • DDR5 4800/5600 MT/s SODIMM ×1
  • 最大 48GB

【モジュール式 EDGEBoost I/O:柔軟なIoT接続性

4ポート GbE/PoE(RJ45)

4ポート GbE/PoE(M12)

2ポート 10GbE(RJ45)

4ポート USB 3.2 Gen 1

5G、エッジAI、NVMe ストレージ対応

アウト・オブ・バンド(OOB)
デバイス管理

【ネットワークを超えた管理性:アウト・オブ・バンド管理

OS が応答しない状況でも、エッジデバイスを24/7で確実にリモート管理できます。
Allxon のクラウドベース管理プラットフォーム「Allxon Portal」を利用することで、ITチームは以下を実現できます。

  • 専用RJ45ポートによる安全なハードウェアレベルアクセス
  • BIOSレベルでの電源制御・トラブルシューティング
  • OSやメインネットワークがダウンしていてもリモート復旧
  • 分散したエッジメッシュネットワーク全体を集中管理

【ホットスワップ対応の大容量SATA

  • 内部 2.5インチ SATA SSD ベイ ×1
  • ホットスワップ対応 2.5インチ SATA SSD ベイ ×1

【M.2 によるパフォーマンス強化

  • M.2 B-Key ×2:NVMe/SATA ストレージ、エッジAI TPU、5G
  • M.2 E-Key ×1:Wi-Fi 6E

NVMe SSD

高速データ集約を実現

産業用5G

低遅延で信頼性の高いワイヤレス通信

Hailo-8 AI accelerator

Power lite to mid-level AI workloads

【オートメーション & モバイルIoT対応

  • 絶縁型16bit DIO(8入力 / 8出力)
  • CAN Bus(2チャネル)
  • イグニッション電源管理
  • WiFi 6E / Bluetooth 5.3 / 5G・4G・LTE

【超堅牢設計。過酷環境に対応

  • 動作温度:-25〜70℃
  • 衝撃・振動耐性(MIL-STD-810H 準拠)
  • ワイドレンジ電源入力(9〜48VDC)
  • 電源保護(OCP、OVP、RPP)

スペック情報

System
Processor Standard
13th Gen Intel® Core™ Processors (Raptor Lake-S)
– Intel® Core™ i7-13700TE, 35W
– Intel® Core™ i5-13500TE, 35W
12th Gen Intel® Core™ Processors (Alder Lake-S)
– Intel® Core™ i7-12700TE, 35W
– Intel® Core™ i5-12500TE, 35W
Project Based
– Intel® Core™ 3 / 5 / 7 (Series 2, Bartlett Lake-S, 45W)
– 14th Gen Intel® Core™ i3 / i5 / i7 / i9 (Raptor Lake-S Refresh, 35W)
– 13th Gen Intel® Core™ i3 / i5 / i7 / i9 (Raptor Lake-S, 35W)
– 12th Gen Intel® Core™ i3 / i5 / i7 / i9 (Alder Lake-S, 35W)
System Chipset Intel® Q670E Express Chipset
LAN Chipset 2.5 GbE1: Intel I226 (Support Wake-on-LAN and PXE, Support TSN)
2.5 GbE2: Intel I226 (Support Wake-on-LAN and PXE, Support TSN)
Audio Codec Realtek ALC888S
System Memory 1x DDR5 4800/5600 MT/s SO-DIMM Max. 48GB
Graphics Integrated Intel® UHD Graphics 770/730
BIOS AMI 256Mbit SPI BIOS
Watchdog Software Programmable Supports 1~255 sec. System Reset
AI Accelerator Supports up to 4x Hailo-8™ modules
TPM TPM 2.0
Display
Display Port 4x DisplayPort 1.4a, support resolution 4096 x 2304,
Up to 7680 x 4320 (1x DP Port Co-layout HDMI Connector)
HDMI Yes, Shared by 1x DP port
Multiple Display 4x Independent Displays
Storage
SSD/HDD 1x 9mm 2.5″ SATA SSD Bay (Internal)
1x 7mm 2.5″ SATA SSD Bay (Hot-swappable)
Support RAID 0, 1, 5
Expansion
M.2 B-Key 1x M.2 B key Type: 2242/3042/3052
• Support PCIe x2/PCIe x1 & USB 3.2 Gen1
• Support NVMe Storage/Hailo AI Module/4G/5G
1x M.2 B key Type: 2242/3042/3052
• Support PCIe x2/SATA signal
• Support NVMe/SATA Storage/Hailo AI Module/4G
M.2 E-Key 1x M.2 E key slot (2230)
• Support PCIe x1 & USB 2.0; Support CNVi
• Support Wifi Module
SIM Socket 1x External Mini SIM socket
1x External Dual Nano SIM socket
Expansion Modules EDGEBoost I/O Bracket:
• 4-port 1GbE module with Intel® I350 Chipset, RJ-45 or M12 connector (PoE optional)
• 2-Port 10GbE RJ45 with Intel X710 Chipset
• 4-Port USB with Renesas uPD720201K8 host controller (share PCIe Gen2 x1 bandwidth)
• 1x RJ45 port for OOB Management Module
• 1x M.2 M-Key (PCIe x4 Lane, 2242/2260) for NVMe/AI Module
• 2x M.2 B-Key 2242/3042/3052:
– 2x M.2 (PCIe x2 Lane) for NVMe/AI Module or
– 1x M.2 (PCIe x2 Lane) for NVMe/AI Module and 1x M.2 (PCIe x1 Lane + USB 3.2 Gen 1) for 4G/5G Module, 1x External SIM socket (M.2 attached)
I/O
Audio 1x Line-out
CAN 2x CAN 2.0 A/B 2-pin Internal header
COM 3x RS-232/422/485; 2x RS-232/422/485 Internal header
DIO 8 in / 8 out (Isolated)
LAN 2x 2.5GbE RJ45
USB 6x USB 3.2 Gen 2 (10Gbps)
Others 5x WiFi Antenna Holes
1x Power Switch, 1x AT/ATX Switch, 1x Remote Power On/Off
1x PC/Car Mode Switch, 1x Delay Time Switch
1x Clear CMOS Switch
1x Mic In Header (Internal)
Operating System
Windows Windows 10/11
Linux Linux kernel 5.x
Power
Power Adapter Optional AC/DC 24V/9.2A, 220W
Optional AC/DC 24V/11.67A, 280W
Power Mode AT, ATX
Power Ignition Sensing Power Ignition Management
Power Supply Voltage 9~48VDC
Power Connector 3-pin Terminal Block
Power Protection OVP (Over Voltage Protection)
OCP (Over Current Protection)
Reverse Protection
Environment
Operating Temperature -25°C to 70°C (35W/45W CPU)
Storage Temperature -30°C to 85°C
Relative Humidity 10% to 95% (non-condensing)
Certification UL 61010-1, 3rd Ed
UL 61010-2-201, Edition 2
CE, FCC Class A
EMC Conformity with EN50121-3-2
Vibration With HDD: 1 Grms (5 – 500 Hz, 0.5 hr/axis)
With SSD: 5 Grms (5 – 500 Hz, 0.5 hr/axis)
Shock With SSD: 50G half-sin 11ms
Physical
Dimensions 192 (W) x 227 (D) x 69.5 (H) mm
Weights 5 – 5.4KG
Construction Extruded Aluminum with Heavy Duty Metal
Mounting Options Wall Mounting kit with Vibration Isolation
DIN Rail Mounting (optional)

ダウンロード

データシート

 Datasheet  ダウンロード